PCB 납땜 뒤 남는 플럭스 잔사는 두면 부식이나 단락으로 이어질 수 있습니다. IPA나 초음파 세척은 약품과 건조 시간이 따라오는데, 드라이아이스는 물기가 없고 전기가 통하지 않아 기판에서 바로 닦아냅니다. 작업 영상입니다.
솔루션
아팩(APAC) 드라이아이스 세척기를 적용하여, 화학약품 없이 PCB 기판의 미세 틈새와 부품 하부에 남은 플럭스를 제거할 수 있었습니다. 드라이아이스 입자가 순간 동결과 파쇄 효과를 일으켜, 민감한 전자부품에도 비접촉·비손상 방식으로 안전하게 세척이 가능했습니다.
주요 효과
세척: 눈에 보이지 않는 미세 회로 간격, BGA 하부까지 깨끗하게 제거
비손상·안전성: 칩, 패턴, 절연층 손상 없이 세척 가능
환경 친화성: 화학약품 불필요, 폐수와 VOC 배출 없음
효율성 향상: 물과 약품을 쓰지 않는 건식 방식, 생산 라인 전환 속도 향상
고신뢰성 보증: 플럭스 잔여물로 인한 불량 감소 → 항공, 의료기기, 자동차 전장 등 고품질 전자산업에 적합
결론
PCB 기판 플럭스 제거 공정에 아팩 드라이아이스 세척기를 도입함으로써, 환경·안전·품질·효율을 모두 충족하는 적합한 방법을 제공할 수 있었습니다.
PCB 기판에 노즐을 대고 드라이아이스로 PCB 세척을 하는 모습부식이 진행된 PCB 기판 표면 (세척 전)PCB 기판 표면을 드라이아이스로 세척하는 장면
